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イベント情報

京都産学公連携フォーラム2017 -3月1日、2日開催-

'17年1月13日 更新
日時2017年3月1日(水)、2日(木)10:00~17:00
場所京都パルスプラザ(京都府総合見本市会館)(京都市伏見区)
京都パルスプラザ「交通アクセス」
内容1.基調講演
講演①
「IoTの動向と製造業ビジネスモデルへのインパクト」
 桑津 浩太郎 氏 (株式会社野村総合研究所
          ICT・メディア産業コンサルティング部 主席コンサルタント)
講演②
「富士通が考える次世代ものづくりICTについて」
  ~日本版Industry4.0の実現を目指して~
 熊谷 博之 氏 (富士通株式会社 産業流通営業グループ
          プリンシパル・コンサルタント)
2.シーズとの出会い
2日間で参画8大学と公的研究機関や企業による12テーマのシーズ発表を行います。
■本学からの発表
<発表日時> 3月1日(水)14:10~14:45 第一展示場にて
「高分子―ヒドロキシアパタイト複合材料の合成と機械的強度」
 水谷 義 (同志社大学 理工学部 機能分子・生命化学科 教授)
※その他のシーズ発表などの詳細は、下部、関連情報のリンク先よりご覧いただけます。
参加費無料
主催京都工芸繊維大学、京都産業大学、京都大学、京都府立医科大学、京都府立大学、立命館大学、龍谷大学、京都府、京都市、京都商工会議所、京都産学公連携機構、公益社団法人京都工業会、同志社大学
申し込み方法参加申込書(下部、関連書類よりダウンロードしてください)に必要事項をご記入のうえ、FAXをお送りください。(締切:2月22日)
FAX:075-313-0755(公益社団法人京都工業会)
関連書類
関連情報
お問い合わせ先
公益社団法人京都工業会
〒615-0801 京都市右京区西京極豆田町2
TEL:075-313-0751
FAX:075-313-0755
E-mail:info@kyokogyo.or.jp
同志社大学リエゾンオフィス(研究開発推進課-京田辺)
TEL:0774-65-6223
FAX:0774-65-6773
E-mail:jt-liais@mail.doshisha.ac.jp