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イベント情報

第13回 龍谷大学×同志社大学ジョイントセミナー ~ものづくり・材料~ -11月22日開催-

'16年10月19日 更新
龍谷大学と同志社大学は、共に東大阪における産学連携の拠点である、MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)の産学連携オフィスに入居しており、毎年ジョイントセミナーを開催しています。 
第13回目を迎える本セミナーを、下記の通り開催いたします。

日時2016年11月22日(火) 14:30~18:00(14:00開場)
場所クリエイション・コア東大阪 南館3階 技術交流室B(東大阪市)
MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)「交通アクセス」(外部サイト)
内容<第1部> 14:30~17:05
■施策等紹介①
「ものづくり中堅・中小企業向けの支援策について」
 近畿経済産業局 産学官連携推進室長 古島 竜也 氏
■施策等紹介②
「よろず支援拠点の事業内容と取組み事例紹介」
 大阪府よろず支援拠点 コーディネーター 中辻 一浩 氏
■シーズ発表①
「省エネの電磁プロセスを用いて作製した高機械特性セラミックス」
 同志社大学 理工学部 機能分子・生命化学科 教授 廣田 健
■シーズ発表②
「表面処理・薄膜作成技術の基礎と共同開発事例」
 龍谷大学 理工学部 物質化学科 教授 青井 芳史
<第2部> 17:10~18:00
■懇親交流会
参加費無料
申込方法いずれかの方法でお申し込みください。(締切:11月15日(火))※随時、受付中
  • メール:件名を「龍大×同大ジョイントセミナー」として、必要項目を記入して、liaison-event@mail.doshisha.ac.jp までお送りください。
  • ホームページ申し込みフォーム より、必要項目をご記入の上、送信してください。
  • FAX:参加申込書(※関連書類:チラシ2枚目)に必要事項をご記入のうえ、FAXをお送りください。
主催龍谷大学(龍谷エクステンションセンター〈REC〉)、同志社大学(リエゾンオフィス)
後援経済産業省近畿経済産業局、中小機構 近畿、大阪産業振興機構、株式会社池田泉州銀行
協力東大阪リエゾン倶楽部(HLC)、龍谷大学REC BIZ-NET、MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)
関連書類
お問い合わせ先
同志社大学リエゾンオフィス(研究開発推進課-京田辺)
TEL:0774-65-6223
FAX:0774-65-6773
E-mail:jt-liais@mail.doshisha.ac.jp