| 日時 | 2014年12月12日（金） ≪第一部≫ 14：00～16：50 ≪第二部≫ 17：00～18：00 |
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| 場所 | クリエイション・コア東大阪 南館3階 技術交流室B（東大阪市） ものづくりビジネスセンター大阪「交通アクセス」 |
| 内容 | 第11回目を迎える今回は、“ものづくり”をテーマに、ものづくりに関する独自技術にフォーカスをあてたセミナーを開催いたします。 ≪第一部≫ 14：00～ 開会挨拶 橋本 雅文 （同志社大学 リエゾンオフィス 所長） 14：05～ 基調講演 「ものづくり企業の今後のかじ取り ～企業連携による価値創造～」 和泉 康夫 氏 （株式会社新日本テック 代表取締役社長） 15：20～ シーズ発表① 「ネットワーク構造を有する調和組織制御による複合金属材料の開発」 藤原 弘 （同志社大学 理工学部 機械システム工学科 准教授） 16：10～ シーズ発表② 「環境知能的モノづくり観 －情報化時代に考えたいこと－」 外村 佳伸 氏 （龍谷大学 理工学部 情報メディア学科 教授） ≪第二部≫ 17：00～ 懇親交流会 |
| 主催 | 龍谷大学（龍谷エクステンションセンター〈REC〉）、同志社大学（リエゾンオフィス） |
| 後援 | 株式会社池田泉州銀行、中小機構 近畿 |
| 協力 | 東大阪リエゾン倶楽部（HLC）、龍谷大学REC BIZ-NET MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪） |
| 参加費 | 無料 |
| お問い合わせ先 | 同志社大学リエゾンオフィス（担当：徳間） TEL：0774-65-6223 FAX：0774-65-6773 E-mail：jt-liais@mail.doshisha.ac.jp |
| 申し込み方法 | いずれかの方法でお申し込みください。 ① 申し込みフォーム ② 参加申込書（※関連書類）に必要事項をご記入のうえ、FAXをお送りください。 |
［PDF 373KB］