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イベント情報

第11回 龍谷大学×同志社大学ジョイントセミナー -2014年12月12日開催-

'14年11月6日 更新
龍谷大学と同志社大学は、共に東大阪における産学連携の拠点である、MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)の産学連携オフィスに入居しており、毎年ジョイントセミナーを開催しています。

日時2014年12月12日(金)
≪第一部≫ 14:00~16:50  ≪第二部≫ 17:00~18:00
場所クリエイション・コア東大阪 南館3階 技術交流室B(東大阪市)
ものづくりビジネスセンター大阪「交通アクセス」
内容第11回目を迎える今回は、“ものづくり”をテーマに、ものづくりに関する独自技術にフォーカスをあてたセミナーを開催いたします。

≪第一部≫
 14:00~ 開会挨拶
   橋本 雅文 (同志社大学 リエゾンオフィス 所長)

 14:05~ 基調講演
  「ものづくり企業の今後のかじ取り ~企業連携による価値創造~」
   和泉 康夫 氏 (株式会社新日本テック 代表取締役社長)

 15:20~ シーズ発表①
  「ネットワーク構造を有する調和組織制御による複合金属材料の開発」
   藤原 弘 (同志社大学 理工学部 機械システム工学科 准教授)

 16:10~ シーズ発表②
  「環境知能的モノづくり観 -情報化時代に考えたいこと-」
   外村 佳伸 氏 (龍谷大学 理工学部 情報メディア学科 教授)
  
≪第二部≫
 17:00~ 懇親交流会
主催龍谷大学(龍谷エクステンションセンター〈REC〉)、同志社大学(リエゾンオフィス)
後援株式会社池田泉州銀行、中小機構 近畿
協力東大阪リエゾン倶楽部(HLC)、龍谷大学REC BIZ-NET
MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)
参加費無料
お問い合わせ先同志社大学リエゾンオフィス(担当:徳間)
TEL:0774-65-6223  FAX:0774-65-6773
E-mail:jt-liais@mail.doshisha.ac.jp
申し込み方法いずれかの方法でお申し込みください。
申し込みフォーム
② 参加申込書(※関連書類)に必要事項をご記入のうえ、FAXをお送りください。
関連書類