
日時 | 2014年12月12日(金) ≪第一部≫ 14:00~16:50 ≪第二部≫ 17:00~18:00 |
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場所 | クリエイション・コア東大阪 南館3階 技術交流室B(東大阪市) ものづくりビジネスセンター大阪「交通アクセス」 |
内容 | 第11回目を迎える今回は、“ものづくり”をテーマに、ものづくりに関する独自技術にフォーカスをあてたセミナーを開催いたします。 ≪第一部≫ 14:00~ 開会挨拶 橋本 雅文 (同志社大学 リエゾンオフィス 所長) 14:05~ 基調講演 「ものづくり企業の今後のかじ取り ~企業連携による価値創造~」 和泉 康夫 氏 (株式会社新日本テック 代表取締役社長) 15:20~ シーズ発表① 「ネットワーク構造を有する調和組織制御による複合金属材料の開発」 藤原 弘 (同志社大学 理工学部 機械システム工学科 准教授) 16:10~ シーズ発表② 「環境知能的モノづくり観 -情報化時代に考えたいこと-」 外村 佳伸 氏 (龍谷大学 理工学部 情報メディア学科 教授) ≪第二部≫ 17:00~ 懇親交流会 |
主催 | 龍谷大学(龍谷エクステンションセンター〈REC〉)、同志社大学(リエゾンオフィス) |
後援 | 株式会社池田泉州銀行、中小機構 近畿 |
協力 | 東大阪リエゾン倶楽部(HLC)、龍谷大学REC BIZ-NET MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪) |
参加費 | 無料 |
お問い合わせ先 | 同志社大学リエゾンオフィス(担当:徳間) TEL:0774-65-6223 FAX:0774-65-6773 E-mail:jt-liais@mail.doshisha.ac.jp |
申し込み方法 | いずれかの方法でお申し込みください。 ① 申し込みフォーム ② 参加申込書(※関連書類)に必要事項をご記入のうえ、FAXをお送りください。 |